在全球半导体产业全力追求高性能与供应链自主可控的今天，我们自豪地宣布一个里程碑式的进展：矽加半导体自主研发的大尺寸双面抛光机，已完成首次出货，并成功导入全球头部半导体材料企业，顺利通过其严格的产线验证与验收。
这不仅是我们双抛机产品的重大突破，更是国产高端精密加工装备在核心工艺环节，赢得全球头部客户规模化量产信赖的标志性成果，有力印证了我们的技术实力与市场竞争力。
首战告捷，跻身全球顶级供应链
此次交付意义非凡，是矽加双面抛光机产品的“首次出征”。我们很高兴看到，首台设备便成功切入全球头部客户的量产体系。这充分验证了矽加产品从设计、制造到调试的全链路成熟度与可靠性，也证明了我们具备直接满足世界级客户最严苛标准的能力。
展开剩余61%精密设备与先进工艺的深度融合
我们设备实现顶尖性能的关键，在于精密机械与先进工艺方案的深度融合。得益于创新的系统设计与成熟工艺解决方案，设备能达成并稳定保持以下核心指标：
半绝缘衬底：能实现TTV ≤ 1μm 的极致平整度，为5G射频、光波导等高端应用奠定基础。
导电型衬底：可稳定将TTV控制在 1-1.5μm 的优异水平，充分满足新能源汽车、工业控制等领域对一致性的严苛要求。
这一卓越的数据表现，正是我们的设备硬件与独家工艺知识协同赋能的结果，为客户量产高品质衬底提供了可靠保障。
赋能8英寸量产，兼容12英寸升级
本次合作直指客户的核心量产需求。首台设备已完全适配 8英寸碳化硅衬底的量产节奏，可稳定高效地提升客户现有产能。
更值得强调的是我们的前瞻性设计。该设备平台具备强大的技术延展性，可 “平滑兼容”未来12英寸大尺寸衬底的工艺。这意味着，客户今天的投资，也是为赢得明天技术升级的先机所做的关键布局。
践行国产替代，赋能产业链自主
我们首台双面抛光机的成功出货与客户导入，有力地证明了国产高端装备不仅能实现技术突破，更能完成从研发到可靠交付的全面验证。展望未来，矽加半导体将继续以“精密制造”为核心，深耕创新，与全球客户及合作伙伴紧密协同，提供更具竞争力的装备解决方案，助力产业升级，共同塑造更高效、更自主的半导体产业新格局。
关于矽加半导体
传承森松匠心精神，融合日本尖端技术，矽加半导体专注提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光全制程解决方案。 我们以“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”为使命，依托产学研协同创新，持续提升超精密晶圆加工设备与工艺，助力先进半导体制造快速发展。
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